通弘网首创AI芯片新架构中星微发布可单芯片运行DeepSeek大模型新一代AI芯片

4月30日，在福州举行的第八届数字中国建设峰会上，中星微宣布其最新一代AI芯片“星光智能五号”在“数字感知芯片技术全国重点实验室”成功运行Deepseek7B/8B/16B大模型通弘网，成为首款全自主可控的能够单芯片实现通用语言大模型和视觉大模型同时运行的嵌入式AI芯片。该芯片可广泛应用于国家战略重要领域以及城市感知、智能制造、智慧农业、智能交通等行业。

首款运行通用大模型单芯片

据介绍，“星光智能五号”通过采用GP-XPU架构，集成高性能的RISC-V CPU、GP-GPU、NPU，以及面向智能感知领域的图像信号处理器（ISP）、视频编解码器（VPU）、加解密处理器（ECU）等多核心模块，通过专用的HCP（异构计算池）任务调度单元和安全内存管理系统，实现多异构内核之间的算力与存储资源的实时调度与动态共享，大幅提升了算力利用效率和数据吞吐率，从而首次实现了在单芯片上部署运行DeepSeek 1.5B、7B、8B、16B等通用大模型及视觉大模型的能力。

在仅约一张名片大小的处理板中，单颗“星光智能五号”既满足复杂场景下的视频实时检测、识别与跟踪需求，又能实现自然语言处理、任务规划、知识管理、自动控制等智能体功能；通过8颗芯片联合部署，能够支持“满血版”671B参数DeepSeek大模型和视觉大模型运行，彻底打破边缘端算力瓶颈。

六大优势全能领跑AI芯片赛道

作为AI芯片领域的全能型选手通弘网，“星光智能五号”具有六大核心优势。

在高效率方面，通过算子级MoE架构与HCP实时调度机制，算力利用效率提升约40%，数据吞吐率提升约50%。

在低能耗方面，通过异构计算资源按需分配，该芯片能耗降低至少30%。

在低成本方面，通过“端-边闭环架构”减少云端资源依赖，综合部署成本约为服务器架构同性能部署的1/3。

在体积上，嵌入该芯片的处理板最小仅需要约一张名片大小，可满足多种小型化智能设备的空间需求。

在强安全性方面，采用存储器分区安全隔离技术，支持高性能国密算法计算，实现信源级密码保护，具备原生数据安全特性。

在高适应性方面，支持开放生态与主流AI框架，无缝对接千行百业的各种应用场景；在工作环境适应性方面，“星光智能五号”摆脱了云端大算力设备对机房恒温恒湿环境的依赖，可以在各种生产生活现实环境中完成高性能智能化工作。

“本地化智能体”重构AI部署范式

中星微技术CEO张韵东介绍，“星光智能五号”将推动端侧、边缘侧智能化升级，大幅减少对云端算力资源的依赖，节省系统建设成本，探索了一条符合中国国情的人工智能技术路线。

据了解，传统依赖云端的AI推理流程常面临响应延迟大、成本高、受制于网络环境等问题，而该芯片通过本地化算力与内生安全机制，使大模型推理可直接在边端侧内完成闭环，既节省了云端传输与存储成本，同时极大提升了响应速度，可实现毫秒级响应，同时以信源级密码机制保障数据全生命周期安全。